2024年11月14日、広島大学で日米半導体連携パートナーシップ「UPWARDS for the Future」プロジェクトの一環として、日米11大学とマイクロン、東京エレクトロンの代表者約75人が一堂に会し、第3回UPWARDS日米合同会議が開催されました。本事業は、半導体分野での次世代人材育成と研究開発を強化することを目的とし、2023年5月のG7広島サミットでの覚書締結により始動しました。

日本5大学、米国6大学が協働するこの取組は、5年間にわたって半導体技術の発展と多様な人材の育成を目指します。本事業の主要な取組として、(1)カリキュラムデザイン、(2)半導体分野の女性支援、(3)体験学習(ラボ実習)、(4)非知財の研究開発、(5)学生・教員交流、(6)プログラムマネジメントの6つの柱から構成されています。

リンク先：
https://www.hiroshima-u.ac.jp/news/87035

UPWARDSオフィシャルWebサイト：
https://www.upwardsforthefuture.com/menu
https://upwards.hiroshima-u.ac.jp/